等離子體清潔器蝕刻機

等離子體清潔器蝕刻機用于等離子體蝕刻、表面清潔和活化的實驗室等離子體清洗蝕刻系統。

等離子體清潔器蝕刻機產生氧氣、氬氣、氮氣、氫氣、CF4、SF6、環境空氣或其他混合氣體等離子體來灰化光刻膠，圖案化后除渣，蝕刻二氧化硅和氮化物，去除碳氫化合物和其他表面污染物，改變表面能，提高結合強度。等離子體清潔器蝕刻機Tergeo系列等離子體系統是一種需要在低壓下運行的真空等離子體系統。腔室直徑分別為110mm、160mm和230mm。該室的深度為280毫米或340毫米。

等離子體清潔器蝕刻機應用
引線接合、芯片連接、倒裝芯片接合工藝之前的清潔。
用于去除碳氫化合物污染的SEM/TEM樣品清洗
生物醫學涂層前的表面處理及提高醫用植入物親水性
環氧樹脂粘合前的光學、玻璃和基板清潔
光刻膠灰化、descum和硅片清洗
PDMS、微流體、載玻片和芯片實驗室
改善金屬與金屬或復合材料的結合
改善塑料、聚合物和復合材料的粘合
醫療器械活化、滅菌并提高涂層附著力

等離子體清潔器蝕刻機特點
采用外部電極設計，等離子體均勻性*hao
用于定量等離子體強度測量的du特等離子體傳感器技術
一個系統中的直接/浸沒模式和遠程/下游等離子體處理模式
連續和脈沖等離子體可以將清潔速度改變3-4個數量級。
高頻13.56MHz射頻電源，具有自動阻抗匹配功能。在相同的射頻額定功率下，MHz等離子體系統的效率是KHz等離子體系統的許多倍。
xianjin的過程控制技術
質量流量控制器（MFC）調節氣體輸入，而不是手動轉子流量計或粗針閥
xianjin的數字壓力傳感器，可實現精確的壓力監測
全自動操作，支持20種配方
直觀的電阻式觸摸屏用戶界面
外部射頻電極和石英室可以消除帶有內部金屬電極的等離子體系統上的金屬污染問題