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激光掃描系統(tǒng)
型號：MDPpro

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激光橢偏儀
型號：SE 800 PV

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ICP-RIE等離子刻蝕機
型號：SI 500

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X射線探傷機
型號：

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掃描電子顯微鏡SEM
型號：EVO

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掃描電子顯微鏡SEM
型號：MultiSEM

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掃描電子顯微鏡SEM
型號：EVO 18 Research

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計算機斷層掃描測量機（工業(yè)CT）
型號：ZEISS VoluMax CT

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光譜分析儀
型號：ARTUS 8

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奧林巴斯細胞切片專用顯微鏡CX23
型號：

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北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發(fā)和應用。專業(yè)的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理，為高校、企業(yè)科研工作者提供專業(yè)的分析解決方案。以專業(yè)技能為導向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業(yè)的技術工程師和科研工作者進行現場演示和技術交流，打消顧慮，彼此協作，為我國的科研領域譜寫新篇章。北京瑞科中儀科技有限公司長期代理銷售供應多種分子材料的研究分析設備，其中包括但不限于掃描電子顯微鏡、感應耦合等離子體化學氣相沉積系統(tǒng)、離子束刻蝕機、等離子清洗機、物理氣相沉積系統(tǒng)以及各品牌的光學顯微鏡以及實驗室設備儀器。客戶至上的服務理念，以人為本的企業(yè)文化，我們始終為用戶提供專業(yè)的服務！合作丨共贏，選擇我們，選擇未來！了解詳情

2025 01-10

北京航空航天大學舉辦的超高場磁共振產學研醫(yī)高峰論壇

超高場磁共振技術，作為醫(yī)學影像領域的一項革命性技術，近年來得到了迅速的發(fā)展和廣泛的應用。它不僅極大地提高了醫(yī)學影像的分辨率和診斷的準確性，而且在基礎醫(yī)學研究和臨床應用中都顯示出了巨大的潛力。近日，北京

2024 10-25
我司北京瑞科中儀榮幸受邀參加第十四屆中國國際納米技術產業(yè)博覽會。
北京瑞科中儀，作為納米技術解決方案提供商，榮幸受邀參加于近期舉辦的第十四屆中國國際納米技術產業(yè)博覽會。此次盛會匯聚了來自世界各地的納米技術專家、學者和企業(yè)代表，共同探討納米科技的最新發(fā)展和應用前景。在
2024 07-15
北京瑞科中儀全體員工培訓合成儀如何使用
關于北京瑞科中儀全體員工培訓如何使用合成儀的內容，雖然具體的合成儀型號和使用方法未在參考文章中明確提及，但我可以基于一般的合成儀使用步驟和注意事項，結合其他類似設備的培訓經驗，給出一個大致的框架和要點
2024 05-30
北京瑞科中儀受邀請參加第二十一屆中國國際科學儀器及實驗室裝備展覽會
北京瑞科中儀受邀參加第二十一屆中國國際科學儀器及實驗室裝備展覽會，這無疑是對其技術實力和專業(yè)地位的肯定。此次展會是一個展示科學儀器和實驗室裝備技術的平臺，對于推動行業(yè)的技術進步和創(chuàng)新具有重要意義。展會
2024 05-13
中國儀表功能材料學會電子元器件關鍵材料與技術專業(yè)委員會的第五屆會議
北京瑞科中儀科技有限公司近期參加了中國儀表功能材料學會電子元器件2024關鍵材料與技術專業(yè)委員會的第五屆會議。這次會議匯集了眾多行業(yè)內的專家學者，共同探討電子元器件關鍵材料與技術的前沿發(fā)展和應用趨勢。

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01-092026
原子層蝕刻設備的解決方法
原子層蝕刻（ALE）設備通過循環(huán)式自限反應機制實現原子級精度刻蝕，其核心解決方法圍繞反應機理優(yōu)化、脈沖式循環(huán)控制、材料選擇性提升、各向異性控制、反應腔設計改進、工藝監(jiān)控與反饋強化六大方向展開，具體技術
12-092025
X射線顯微鏡的分辨技術
X射線顯微鏡的分辨技術主要圍繞其成像原理、核心部件、分辨率提升方法及典型應用展開，以下是對其分辨技術的詳細介紹：成像原理與核心部件X射線顯微鏡的成像原理基于材料對X射線的衍射、散射和吸收特性。其核心部
11-162025
洞察分子世界：愛丁堡分子光譜技術的性能與應用
在科學研究和工業(yè)分析的廣闊天地中，我們需要一雙能夠“看見”物質化學成分與分子結構的神奇眼睛。愛丁堡分子光譜技術，正是這樣一雙明察秋毫的“慧眼”。它以其性能、靈活的平臺和廣泛的應用，成為探索分子世界、驅
11-132025
精準定位，純化樣本：激光捕獲顯微切割系統(tǒng)的革命性價值
在現代生命科學和醫(yī)學研究中，我們常常面臨一個核心挑戰(zhàn)：組織樣本是由多種不同類型、不同狀態(tài)的細胞混雜而成的“混合物”。如何從復雜的組織中精準地分離出我們需要的、純凈的特定細胞群體？激光捕獲顯微切割系統(tǒng)（
11-102025
靈活的自動掃描系統(tǒng)的構成模型分析
靈活的自動掃描系統(tǒng)（FlexibleAutomatedScanningSystem，簡稱FASS）通常用于各種行業(yè)中，例如制造、物流、質量控制等。它通過高效的自動化技術來執(zhí)行掃描、檢測、記錄和分類任務
10-192025
沉積系統(tǒng)：精準構筑薄膜“微結構”，賦能半導體與新材料創(chuàng)新?
在半導體芯片制造、新能源電池、光學器件等高新技術領域，薄膜材料的制備質量直接決定產品性能。從芯片中的金屬導電層到光伏電池的鈍化膜，均需通過精準的沉積工藝實現原子級別的薄膜構筑。沉積系統(tǒng)成為材料制備環(huán)節(jié)
10-172025
深硅刻蝕解鎖MEMS與功率器件新可能
在微機電系統(tǒng)、功率半導體、生物芯片等領域，硅材料的精準刻蝕是實現器件微結構的核心工藝。從MEMS傳感器的微型腔體到功率器件的深溝槽隔離結構，均需在硅基材料上實現深寬比高、側壁垂直度好的刻蝕效果。深硅刻
10-152025
X射線探傷機的校驗規(guī)程
X射線探傷機是一種常用于工業(yè)無損檢測的設備，廣泛應用于金屬、焊接、壓力容器等部件的內部缺陷檢測。為了確保X射線探傷機在使用過程中能夠提供準確、可靠的檢測結果，需要定期進行校驗。以下是X射線探傷機的常見

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