在先進封裝領域,光刻設備作為“圖案化”的核心環節,其技術選擇直接決定了最終產品的性能與良率。行業領_導者如海德堡儀器、納糯三維等,正通過提供高度定制化、靈活且精準的解決方案,重新定義后摩爾時代芯片制造的效率與能力邊界。
01 行業變革
先進封裝已成為延續摩爾定律、提升芯片性能的關鍵路徑。AI芯片與高性能計算對集成度的需求,推動封裝技術向著更高密度、更復雜的三維互連發展。
在這一背景下,傳統的二元(或稱“二進制”)光刻技術顯露出局限性。它只能制造出“有”或“無”的臺階式結構,加工復雜三維形貌時需要多次掩模、曝光和蝕刻,流程繁瑣,累積誤差大,效率低下。
行業需要一種能夠直接在光刻膠中“雕刻”出連續平滑三維輪廓的技術。灰度光刻應運而生,它通過精準調控曝光能量的空間分布,實現了一次曝光成型復雜三維結構,正在成為驅動先進封裝升級的“新質生產力”。
在進口灰度光刻設備領域,數家技術先驅以其獨特的解決方案,確立了行業標_桿地位。
納糯三維則以其革命性的雙光子灰度光刻技術開辟了另一條高精度路徑。其核心的2GL®技術,利用激光雙光子聚合效應,能夠在光刻膠內部進行三維“增材制造”。
這項技術的優勢在于能夠制造出表面粗糙度≤10納米、具有連續高度變化的極_致平滑微納結構,特別適用于光子芯片封裝中光纖與芯片的低損耗耦合等尖_端應用。

其QuantumX系列設備支持300毫米晶圓級加工,并具備自動對準能力,確保了從實驗室突破到產線量產的高效銜接。
灰度光刻技術,特別是能夠實現真三維成型的技術,將成為解決這些挑戰的核心工具。未來的競爭將不僅局限于設備本身的精度與速度,更在于能否提供從工藝開發、材料適配到量產優化的全流程解決方案。
當芯片封裝進入微米甚至納米尺度的精雕細琢時代,精度、效率與成本構成的“不可能三角”正被重新定義?;叶裙饪淘O備的核心價值已超越“制造工具”本身,成為封裝工程師實現設計自由、突破性能瓶頸的“賦能平臺”。
【公司定位】納糯三維Nanoscribe作為雙光子灰度光刻微納加工制造的先驅和創新者,從科研實驗室到工業生產現場,Nanoscribe提供全_方位高精度增材制造解決方案,顯著簡化制造流程、提升效率與精度。
【公司資質】Nanoscribe 的 2GL® 技術受中國國家專_利保護(專_利號:CN110573291B) A2PL技術受中國國家專_利保護 ( CN109997081B )
【主營業務】微納3D打印、三維微納加工、無掩膜激光直寫光刻、灰度光刻先進封裝、光互聯納米制造
【應用領域】微光學、微機械、生物醫學工程、光子學技術
【產品優勢】Nanoscribe 公司擁有世界領_先的雙光子無掩模光刻 3D打印技術,全新Quantum X系列具有專_利雙光子灰度光刻(2GL®),可實現光纖、芯片及晶圓上的高分辨率三維結構制造,A2PL® 技術支持自動檢測芯片邊緣、光纖核心、晶圓及預結構化基底上的定位標記,并以納米級對準精度在指定位置直接打印自由曲面光學元件,確保打印結構與光學軸嚴格對齊。
【產品評價】Quantum X align 系統代表了新一代對準3D打印技術的發展方向,可實現光纖、芯片及晶圓上的高分辨率三維結構制造,并具備自動對準能力,從而支持可靠、低損耗的光子耦合,以及在傳感與成像等應用領域的多樣化需求.
【品牌客戶】哈佛大學,加州理工學院,牛津大學,斯圖加特大學,麻省理工學院等
【技術領域】3D微納加工、雙光子加工
【客戶反饋】納糯三維Nanoscribe 的技術在各項關鍵性突破研究中被提到,出現在2,100多份經同行評審的期刊出版物中
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