靜態(tài)滴膠階段：膠液以滴狀形式靜止釋放于基片中心，此時膠液受表面張力主導(dǎo)，形成近似球冠的液滴。液滴的鋪展半徑由Young-Laplace方程控制，即表面張力與基片接觸角共同決定初始接觸面積。對于高黏度膠液（如光刻膠），需通過增加滴膠量（1-10mL）或延長預(yù)濕時間（通過低速旋轉(zhuǎn)輔助）來克服表面張力，確保膠液覆蓋整個基片。此階段流體力學(xué)行為以毛細(xì)流動為主，膠液在基片表面形成非均勻液膜，厚度梯度顯著。

　　動態(tài)旋涂階段：基片以500-10000rpm的轉(zhuǎn)速高速旋轉(zhuǎn)，離心力（F=mω²r）成為主導(dǎo)力，驅(qū)動膠液向邊緣流動。此時流體力學(xué)行為轉(zhuǎn)化為強(qiáng)制對流，膠液黏度（η）與旋轉(zhuǎn)角速度（ω）共同決定剪切應(yīng)力（τ=η·du/dr），進(jìn)而控制膠膜厚度分布。根據(jù)Landau-Levich方程，膠膜最終厚度（h）與旋轉(zhuǎn)速度（ω）的-2/3次方成正比，即轉(zhuǎn)速越高，膠膜越薄。動態(tài)滴膠通過在低速旋轉(zhuǎn)（約500rpm）時同步滴膠，利用初始離心力輔助膠液鋪展，減少針孔缺陷，并降低膠液用量（較靜態(tài)滴膠減少30%-50%）。

　　邊緣效應(yīng)控制：旋涂過程中，溶劑揮發(fā)導(dǎo)致邊緣膠液黏度驟增，形成厚度突增的“邊緣堆積”。現(xiàn)代勻膠機(jī)通過優(yōu)化旋轉(zhuǎn)加速度（100-2000rpm/s）和分段控速（如VTC-200P的12組程序，每段6個運(yùn)行階段），使膠液在黏度變化前完成均勻鋪展。部分機(jī)型（如Cee®系列）采用密閉碗設(shè)計，通過控制溶劑揮發(fā)速率（降低50%以上），進(jìn)一步抑制邊緣效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)全基片厚度均勻性±5nm以內(nèi)。