光電領(lǐng)域晶圓的研磨拋光

    Logitech公司擁有超過50年的高精密設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn)。Logitech精密研磨拋光系統(tǒng)在晶圓表面處理、晶圓減薄（背減）和形狀控制方面提供大量的技術(shù)解決方案，尤其在光電材料加工方面?zhèn)涫芡瞥?/span>。選擇Logitech，我們的專家團(tuán)隊(duì)將與您一起將相關(guān)工藝和系統(tǒng)整合到您的晶圓制備項(xiàng)目中。

    Logitech系統(tǒng)通常可加工處理硅、藍(lán)寶石、碳化硅、氮化鎵、鉆石、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鉍硅氧化物、鈦酸鋇等多種光電材料。

    在光電器件拋光方面，Logitech系統(tǒng)可完成如下操作：

1、從晶柱上切割晶圓片

2、自動(dòng)研磨晶圓面或晶圓面雙面

3、拋光到無缺陷的表面或雙面

4、將拋光后的晶圓片切割成小片

5、在拋光表面形成一個(gè)光導(dǎo)通道

6、粘擴(kuò)散片粘結(jié)形成一個(gè)堆疊塊，片間用端頭廢片

7、以小的塌邊和破碎將端面拋光平整和方正