目錄:基恩士（中國(guó)）有限公司>>顯微鏡>>激光顯微鏡>> VK-X3000系列基恩士 形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng)
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更新時(shí)間：2026-01-09 13:20:51瀏覽次數(shù)：12418評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類(lèi) | 超高速激光共聚焦顯微成像系統(tǒng) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,汽車(chē)及零部件,綜合,材料領(lǐng)域 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,包裝/造紙/印刷,汽車(chē)及零部件,綜合,材料領(lǐng)域 |
基恩士 形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列
產(chǎn)品外觀
采用了三重掃描方式，運(yùn)用激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，高倍率和低倍率，平面、凹凸表面的細(xì)微粗糙度，
以及鏡面體，透明體等。VK擁有應(yīng)對(duì)多種樣品的測(cè)量能力（從 1 nm 到 50 mm），納米/微米/毫米一臺(tái)完成測(cè)量。
1、Basic Characteristics
觀察
從光學(xué)顯微鏡到SEM領(lǐng)域一臺(tái)設(shè)備涵蓋
42 至 28800 倍
無(wú)需對(duì)焦
適用于多種樣品
測(cè)量
非接觸瞬間掃描形狀
不會(huì)損傷目標(biāo)物
納米級(jí)別也可準(zhǔn)確測(cè)量
透明體和坡度大的目標(biāo)物也可測(cè)量
分析
希望了解的表面“差異”一目了然
定量化微小形狀
輕松比較多個(gè)樣品
粗糙度分析
2、三重掃描方式解決“難以測(cè)量”的難題
可根據(jù)樣品工件的材料、形狀和測(cè)量范圍，選擇激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化等三種不同的掃描原理，進(jìn)行高精度測(cè)量。
3、納米級(jí)分辨率
即使是納米級(jí)的微小形狀變化也能準(zhǔn)確測(cè)量。
此外，如鏡面體、透明體等測(cè)量難度高的材料也能實(shí)現(xiàn)高速、高精度、大范圍的測(cè)量。
4、連高度差較大的凹凸處和大范圍區(qū)域也能測(cè)量
掃描區(qū)域50 mm見(jiàn)方。
凹凸不平或手掌大小的物體也能整體掃描。
只需一臺(tái)設(shè)備，即可同時(shí)掌握整體形狀和局部形狀。
5、精確測(cè)量高倍率和低倍率。平面和凹凸面。
適用于各種目標(biāo)物的測(cè)量能力
測(cè)量案例
Si 晶片背面 │ 3000 倍
表面粗糙度測(cè)量
MEMS │ 2 mm × 2 mm
提供：Matthieu Denoual 博士（GREYC/CNRS, ENSI de Caen,France）與東京大學(xué)研究生院三田吉郎研究室
相機(jī)卡口部端子 │ 30 mm × 12 mm
端子的形狀測(cè)量
基恩士 形狀測(cè)量激光顯微系統(tǒng) VK-X3000系列
除上述應(yīng)用外，在其他行業(yè)也應(yīng)用廣泛。
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