1. 產品概述

SENTECH SENDURO®MEMS 提供配置靈活性，以滿足生產控制和質量控制的要求。該工具可以配置反射法和橢圓偏振法中的μ點測量，以及提供準確測量位置的模式識別。所有測量都可以與邊緣抓取技術相結合。 

2. 傳感器、MEMS 和射頻/功率器件生產中的薄膜質量控制

SENTECH SENDURO®MEMS 是一款全自動測量工具，用于傳感器、射頻/功率器件、SAW 濾波器和 MEMS 生產中的質量控制。該工具使用光譜反射法和橢圓偏振法對薄膜堆疊法進行可靠和精確的測量。晶圓從標準盒中裝入，配方進行質量控制測量。該工具設計用于測量薄膜厚度，通過測量薄膜的折射率來控制沉積過程，并為濾光片準備表面修整。

3. 通過邊緣抓握技術實現背面保護

在必須進行背面保護的過程中，SENTECH SENDURO®MEMS 可以在不接觸背面的情況下測量雙面圖案晶圓。邊緣夾持晶圓處理可用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圓。晶圓盒到晶圓盒的自動處理使用機器人、預對準器和 25 槽晶圓盒。單點和多點測量由高達 200 mm x-y 的映射支持 

4. 綜合薄膜分析軟件 SpectraRay/4

SENDURO®MEMS由SENTECH SpectraRay/4軟件操作。它在測量各種薄膜和層堆疊方面提供了高度的靈活性，這在傳感器和MEMS生產中很常見。SECS/GEM 軟件接口選項支持制造執行系統 （MES） 和 QC 設備 （SENDURO®MEMS） 之間的通信。